行业资讯

华为公司取得裸芯片、芯片和电子元件专利,降低裸芯片所在的电子元件的成本,提升电子元件在业界的竞争力

2023-12-11 09:26:19 sont 10
金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司取得一项名为“裸芯片、芯片和电子元件“,授权公告号CN220155945U,申请日期为2023年4月。
专利摘要显示,本公开公开了一种裸芯片、芯片和电子元件,属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲结构;所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间,所述波导层具有脊波导,所述缓冲结构覆盖所述脊波导。采用本公开,裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置,在沿着裸芯片的厚度方向上,可以相对,这样,可以减小裸芯片的宽度,以减小裸芯片的尺寸,进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片,而降低裸芯片的加工成本,从而降低裸芯片所在的电子元件的成本,提升电子元件在业界的竞争力。

免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯新闻或腾讯网的观点和立场。

首页
产品
新闻
联系